Peng Bai

Executive Director and President, Hua Hong Semiconductor Limited

白鹏先生，61岁，于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。于加入本公司之前，白先生自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前，他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。
白先生于 1985 年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。

Speech Abstract:

Semiconductor Process Technology: History and Consideration

通过回顾摩尔定律及半导体技术发展历程，引出对半导体技术发展趋势的思考，阐述3D集成的应用及其对半导体技术发展的重要性，以及从SOC到2.5D再到3D/异质集成的技术发展趋势，重点介绍键合等3D集成的关键工艺技术，并对其技术特征及其对工艺和设备的需求进行简要分析。